ultimo aggiornamento 15 settembre 2008

 

Il modulo Bluetooth realizzato come molte altre dalla RoboTech srl essa può essere reperita sul sito commerciale TIGAL ha le dimensioni di 29x29 mm permette al robot di comunicare senza fili con dispositivi quali telefoni cellulari, palmari o personal computer compatibili.
Il 'cuore' dei modulo e un, chip LMX9830A compatibile con le specifiche dette 'Bluetooth 1.2 Cene Specification'.
Il modulo é costituito da un dispositivo Bluetooth di classe 2, ovvero di classe di potenza intermedia.
E' bene ricordare, però, che l'effettiva distanza coperta e la qualità dei collegamento dipendono da molti fattori, tra cui la presenza di ostacoli o di disturbi elettromagnetici e il dispositivo utilizzato come controparte nella connessione.
Nella pratica, un collegamento tra due dispositivi 'classe 2' in campo aperto può avvenire anche a una distanza di una trentina di metri.


Scheda implementata su I-Droid  01
Scheda nella versione commerciale

 

   

 

Caratteristiche
Le maggiori particolarità del modulo si possono così riassumere:

  • Compatibile con le specifiche del protocollo Bluetooth 2.0 e 1.X

  • Distanza di funzionamenti sino a 30m

  • Basso consumo

  • supporto dei comandi e dei dati Uart con un baud-rate di 921.6K

  • supporta i profili GAP, SDAP, SPP

  • suppoota l'Adaptive Frequency Hoping (AFH) e la coesistenza con 802.11

  • antenna integrata

  • dimensioni ridotte

  • compatibilità con le normative RoHS

La funzione dei pin di connessione:
Il modulo è dotato di un connettore per il collegamento di 6 pin le cui funzioni sono visibili sotto

Descrizione pin del connettore
Numero pin Nome pin

Tipo
(Input/Output)

 Descrizione
1 VCC I Ingresso alimentazione DC ( 3 VDSC tipico)
2 RX I Terminale RX seriale (livello TTL)
3 TX O Terminale TX seriale (livello TTL)
4 RTS O Terminale RTS Request To Send) seriale (attivo basso)
5 CTS I Terminale CTS (Clear To Send) seriale (attivo basso)
6 GND - Terminale di massa

Condizioni di lavoro:
Il modulo può essere alimentato con una tensione compresa tra 2,5 e 3,3V è consigliabile e opportuno però alimentarlo con una tensione di 3V.
La temperatura può oscillare tra 0 e 45 °C ma la migliore resa si ottiene a circa 25 °C.

Download del materiale della versione commerciale della scheda

443 KB		 Documento RBT_001_DS con il datasheet del modulo

843 KB		 Documento RBT_001_Manual con il manuale nella versione 1.2 in lingua inglese che fornisce una dettagliata visione del modulo.  Viene inoltre spiegato l'utilizzo del modulo sia a basso che alto livello.

194 KB		 Il file easybt_examples.zip contenente esempi di utilizzzo con il PIC 16F877 sia in Basic che in C.

194 KB		 Il file SimplyBlueCommander.zip contenete il programma di test e prova Simply Blue Commander" che permette il collaudo delle applicazioni

 
Scheda lato componenti Scheda lato rame

1 2 3 4 5
Processore LMX9830 Bluetooth™ Serial Port Module Memoria tipo 24C64B  2-Wire Serial EEPROM 64K (8192 x 8) Quarzo Bobina Led SMT
     
LMX9830
 24C64B
      
     

 


Scheda bluetooth collegata al modulo motherboard


A confronto la scheda bluetooth prototipo e quella definitiva

 

FEATURES
  • Compliant with the Bluetooth 2.0 Core Specification
  • Better than -80 dBm input sensitivity
  • Class 2 operation
  • Low power consumption:
  • High integration:
    – Implemented in 0.18 µm CMOS technology
    – RF includes antenna filter and switch on-chip

DIGITAL HARDWARE

  • Baseband and Link Management processors
  • CompactRISC Core
  • Embedded ROM and Patch RAM memory
  • UART Command/Data Port:
    – Support for up to 921.6k baud rate
  •  Auxiliary Host Interface Ports:
    – Link Status
    – Transceiver Status (Tx or Rx)
    – Three General Purpose I/Os, available through the API
    – Alternative IO functions:
    – Link Status
    – Transport layer activity
  • Advanced Power Management (APM) features
    – Advanced power management functions
  • Advanced Audio Interface for external PCM codec
  • ACCESS.bus and SPI/Microwire for interfacing with external non-volatile memory

FIRMWARE

  • Complete Bluetooth Stack including:
    – Baseband and Link Manager
    – L2CAP, RFCOMM, SDP
    – Profiles:
    – GAP
    – SDAP
    – SPP
  • Additional Profile support on Host. e.g:
    – Dial Up Networking (DUN)
    – Facsimile Profile (FAX)
    – File Transfer Protocol (FTP)
    – Object Push Profile (OPP)
    – Synchronization Profile (SYNC)
    – Headset (HSP)
    – Handsfree Profile (HFP)
    – Basic Imaging Profile (BIP)
    – Basic Printing Profile (BPP)
  • On-chip application including:
    – Default connections
    – Command Interface:
    – Link setup and configuration (also Multipoint)
    – Configuration of the module
    – Service database modifications
    – UART Transparent mode
    – Optimized cable replacement
    – Automatic transparent mode
    – Event filter

DIGITAL SMART RADIO

  • Accepts external clock or crystal input:
    – 13 MHz Typical
    – Supports 10 - 20 MHz
    – Secondary 32.768 kHz oscillator for low-power
    modes
    – 20 ppm cumulative clock error required for Bluetooth
  • Synthesizer:
    – Integrated VCO
    – Provides all clocking for radio and baseband functions
  • Antenna Port (50 Ohms nominal impedance):
    – Embedded front-end filter for enhanced out of band
    performance
  • Integrated transmit/receive switch (full duplex operation
    via antenna port)
  • Better than -80 dBm input sensitivity
  • 0 dBm typical output power

PHYSICAL

  • Compact size - 6.1 mm x 9.1 mm x 1.2 mm
  • Complete system interface provided in Ball Grid Array on underside for surface mount assembly

 

Elenco revisioni
15/09/2008 Inserito link alla rivista Fare Eletronica
25/08/2008 Inserito informazioni sul modulo commerciale
18/07/2006 Emissione preliminare