Scheda di controllo

ultimo aggiornamento 2 ottobre 2007



 

Navigando su internet mi sono imbattuto su un sito giapponese http://micono.cocolog-nifty.com/blog/rbt001/index.html in cui viene trattata la possibilità di utilizzare il modulo Bluetooth RBT-001 utilizzato nel robot I-D 01 sempre della DeAgostini.
Questo modulo è prodotto dalla RoboTech srl. Il modulo ha le dimensioni di 29x29 mm e permette al robot di comunicare senza fili con dispositivi quali telefoni cellulari, palmari o personal computer compatibili.
Il 'cuore' dei modulo e un, chip LMX9830A compatibile con le specifiche dette 'Bluetooth 1.2 Cene Specification'.


Segnalazione come argomento caldo del forum Scheda Bluetooth RBT-001 da I-D01


Scheda implementata su I-Droid  01

Scheda nella versione commerciale

Prima versione di circuito che utilizza i connettori ETX e ERX

Il collegamento prevede di prelevare il segnale RX e TX dagli appositi connettori presenti nella sezione funzioni avanzate, questi che sono a logica TTL 5V devono essere convertiti a 3.3V.     Anche l'alimentazione è prelevata dal connettore e ridotta tramite l'integrato TA48M033F.

homotix

PCBA

OurPCB

Seconda versione di circuito che utilizza il connettori jack seriale

Il collegamento in questo caso prevede di prelevare il segnale RX e TX dal connettore di collegamento tramite apposito cavo alla porta seriale del PC.
I livelli del segnale sono trasformati da un'integrato ADM3202AN è poi prevista un'alimentazione separata da ottenere sempre tramite d l'integrato TA48M033F montato su un'apposita basetta.

 

 

Scheda del convertitore di segnali

Scheda alimentatore

 

Caratteristiche del modulo.
Le maggiori particolarità del modulo si possono così riassumere:

  • Compatibile con le specifiche del protocollo Bluetooth 2.0 e 1.X

  • Distanza di funzionamenti sino a 30m

  • Basso consumo

  • supporto dei comandi e dei dati Uart con un baud-rate di 921.6K

  • supporta i profili GAP, SDAP, SPP

  • suppoota l'Adaptive Frequency Hoping (AFH) e la coesistenza con 802.11

  • antenna integrata

  • dimensioni ridotte

  • compatibilità con le normative RoHS

La funzione dei pin di connessione:
Il modulo è dotato di un connettore per il collegamento di 6 pin le cui funzioni sono visibili sotto

Descrizione pin del connettore

Numero pin Nome pin

Tipo
(Input/Output)

Descrizione
1 VCC I Ingresso alimentazione DC ( 3 VDSC tipico)
2 RX I Terminale RX seriale (livello TTL)
3 TX O Terminale TX seriale (livello TTL)
4 RTS O Terminale RTS Request To Send) seriale (attivo basso)
5 CTS I Terminale CTS (Clear To Send) seriale (attivo basso)
6 GND - Terminale di massa

Condizioni di lavoro:
Il modulo può essere alimentato con una tensione compresa tra 2,5 e 3,3V è consigliabile e opportuno però alimentarlo con una tensione di 3V.
La temperatura può oscillare tra 0 e 45 °C ma la migliore resa si ottiene a circa 25 °C.

Download del materiale della versione commerciale della scheda


443 KB
Documento RBT_001_DS con il datasheet del modulo

843 KB
Documento RBT_001_Manual con il manuale nella versione 1.2 in lingua inglese che fornisce una dettagliata visione del modulo.  Viene inoltre spiegato l'utilizzo del modulo sia a basso che alto livello.

194 KB
Il file easybt_examples.zip contenente esempi di utilizzzo con il PIC 16F877 sia in Basic che in C.

194 KB
Il file SimplyBlueCommander.zip contenete il programma di test e prova Simply Blue Commander" che permette il collaudo delle applicazioni

Foto del modulo del robot i-Droid 01

 

Scheda lato componenti Scheda lato rame

1 2 3 4 5
Processore LMX9830 Bluetooth™ Serial Port Module Memoria tipo 24C64B  2-Wire Serial EEPROM 64K (8192 x 8) Quarzo Bobina Led SMT
     
LMX9830
24C64B
     
     

 

FEATURES
  • Compliant with the Bluetooth 2.0 Core Specification
  • Better than -80 dBm input sensitivity
  • Class 2 operation
  • Low power consumption:
  • High integration:
    – Implemented in 0.18 µm CMOS technology
    – RF includes antenna filter and switch on-chip

DIGITAL HARDWARE

  • Baseband and Link Management processors
  • CompactRISC Core
  • Embedded ROM and Patch RAM memory
  • UART Command/Data Port:
    – Support for up to 921.6k baud rate
  •  Auxiliary Host Interface Ports:
    – Link Status
    – Transceiver Status (Tx or Rx)
    – Three General Purpose I/Os, available through the API
    – Alternative IO functions:
    – Link Status
    – Transport layer activity
  • Advanced Power Management (APM) features
    – Advanced power management functions
  • Advanced Audio Interface for external PCM codec
  • ACCESS.bus and SPI/Microwire for interfacing with external non-volatile memory

FIRMWARE

  • Complete Bluetooth Stack including:
    – Baseband and Link Manager
    – L2CAP, RFCOMM, SDP
    – Profiles:
    – GAP
    – SDAP
    – SPP
  • Additional Profile support on Host. e.g:
    – Dial Up Networking (DUN)
    – Facsimile Profile (FAX)
    – File Transfer Protocol (FTP)
    – Object Push Profile (OPP)
    – Synchronization Profile (SYNC)
    – Headset (HSP)
    – Handsfree Profile (HFP)
    – Basic Imaging Profile (BIP)
    – Basic Printing Profile (BPP)
  • On-chip application including:
    – Default connections
    – Command Interface:
    – Link setup and configuration (also Multipoint)
    – Configuration of the module
    – Service database modifications
    – UART Transparent mode
    – Optimized cable replacement
    – Automatic transparent mode
    – Event filter

DIGITAL SMART RADIO

  • Accepts external clock or crystal input:
    – 13 MHz Typical
    – Supports 10 - 20 MHz
    – Secondary 32.768 kHz oscillator for low-power
    modes
    – 20 ppm cumulative clock error required for Bluetooth
  • Synthesizer:
    – Integrated VCO
    – Provides all clocking for radio and baseband functions
  • Antenna Port (50 Ohms nominal impedance):
    – Embedded front-end filter for enhanced out of band
    performance
  • Integrated transmit/receive switch (full duplex operation
    via antenna port)
  • Better than -80 dBm input sensitivity
  • 0 dBm typical output power

PHYSICAL

  • Compact size - 6.1 mm x 9.1 mm x 1.2 mm
  • Complete system interface provided in Ball Grid Array on underside for surface mount assembly

 

Elenco revisioni
02/10/2008 Inserito segnalazione di argomento caldo del forum.
23/09/2008 Emissione preliminare
Private Policy Cookie Policy Termini e Condizioni