ultimo aggiornamento 24 agosto 2010



Per vedere i miei filmati

 

In questa pagina è possibile reperire il materiale per la costruzione della scheda.
Si procederà iniziando dalla realizzazione del circuito stampato.      Per la sua realizzazione si utilizzerà una basetta in vetronite (monofaccia) di dimensioni 67x54 mm circa, il metodo potrà essere quello della fotoincisione o del trasferimento termico utilizzando i cosiddetti fogli blu (PRESS-N-PELL), in questo caso ricordo che l’immagine delle tracce del circuito dovrà essere speculare.
Una volta inciso il rame, si verificherà in controluce o mediante l’utilizzo di un multimetro che non vi siano cortocircuiti soprattutto tra le piste più vicine.
Si passerà quindi alla foratura della stessa, utilizzando principalmente una punta da 0,8 mm, mentre se ne utilizzerà una dal diametro di 1 mm per i connettori e una da 2,5 mm per la presa USB..
In seguito si potrà passare al posizionamento e alla saldatura dei componenti seguendo lo schema visibile sotto.
Per la saldatura si utilizzerà un piccolo saldatore a punta fine, della potenza di circa 25 – 30 W.
S’inizierà dai ponticelli, proseguendo con le resistenze, i diodi led, controllandone l’orientamento.
Si potrà quindi, procedere con lo zoccoli dell'integrato, i pulsanti, i condensatori, e il risuonatore ceramico (che potrà essere montato su un piccolo zoccolo).
Continuando con i pin-strip e infine il connettore USB.
Terminato la saldatura si potrà inserire l'integrato IC1 nell'apposito zoccolo facendo attenzione alla tacca di riferimento che andrà rivolta in senso opposto con la presa USB.

scheda-ubw_16.JPG

 

Schema posizionamento componenti

Circuito stampato

scheda-ubw_componenti.JPG

Elenco componenti
 

C1

470nF Condensatore multistrato

C2

10µF Condensatore elettrolitico verticale

C3

100nF Condensatore multistrato

R1,R2

120 Ώ 1/4W

R3

150 Ώ 1/4W

R4,R5

10k Ώ 1/4W

D1,D2

LED ø3 mm - Rosso

D3

LED ø3 mm - Verde

IC1

PIC18F2550-I/SP SDIP+ zoccolo 14+14

Y1

Risuonatore ceramico 20MHz

ICSP

Pin strip maschio verticale 1x6

JP1

Pin strip maschio verticale 1x6

PA-PB

Connettore  10 Vie Molex

PWR

Morsettiera 2 poli passo 2,5mm

RESET-PRG

Pulsante tattile

 

SER_TTL

Connettore 4 pin maschio Molex passo 2.54mm

USB

Connettore USB tipo B ad angolo PCB

AN1

Pin strip maschio verticale 1x3

AN2

Pin strip maschio verticale 1x6

J1,J2

J10MM

J3

J5MM

 
Processore PIC18F2550 28-Pin
High Performance, Enhanced Flash, USB Microcontrollers with nanoWatt Technology

Piedinatura Datasheet Foto dell'integrato


Risuonatore ceramico 20 MHz
Piedinatura Datasheet Foto

 

Il cavo viene costruito con il connettore tipo A da un lato (computer) ed il connettore tipo B dall'altro (periferica).
Normalmente le nuove cpu hanno due porte USB, ma usano un solo canale IRQ ed un solo indirizzo di memoria I/O.
Sul singolo canale IRQ si possono usare fino a 112 periferiche utilizzando gli hubs e le extension-boxes

USB pinout

Pin N

Nome

 Funzione

Colore filo

1

Vcc

+5V massimo 500mA

Rosso

2

D-

data input to computer

Bianco

3

D+

data output from computer

Verde

4

GND

ZeroG round

Nero

FASI DI MONTAGGIO DELLA SCHEDA

scheda-ubw_montaggio-1.JPG scheda-ubw_montaggio-2.JPG scheda-ubw_montaggio-3.JPG

 

scheda-ubw_connettore-programmazione.JPG scheda-ubw_alimentazione-ausiliaria.JPG
Dettaglio connettore ICSP Dettaglio Led di presenza
alimentazione e led collegamento

 

scheda-ubw_connettori-porte-A-B.JPG scheda-ubw_connettori-3pin.JPG
Dettaglio connettori porte PA e PB Dettaglio Risuonatore ceramico 20 MHz
e connettori 3 pin

 

Elenco revisioni
24/08/2010 Emissione preliminare